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国产存储迎来重大机遇!美国芯片新规落地,长江存储能填补市场缺口?

发布日期:2025-09-09 22:19    点击次数:55

美国对华芯片战再次升级! 三星、SK海力士、英特尔在华工厂遭重击,国产存储迎来重大机遇

2025年8月29日,美国商务部在联邦公报上发布了一项决定,撤销三星电子、SK海力士和英特尔在中国业务的“验证最终用户”(VEU)授权。 这一政策变动将在120天后,也就是2025年12月27日正式生效。

这意味着这三家芯片巨头在中国大陆的工厂未来从美国进口芯片制造设备和技术时,将无法再享受免申请许可证的便利,必须为每一笔交易单独申请出口许可证。

VEU制度原本是美国为简化受信任的低风险外国最终用户的出口流程而设立的特殊认证。 被列入VEU清单的企业可以从美国进口受管制的半导体设备和技术,而无需逐次申请许可证。

此次被移除VEU授权的企业包括三星中国半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司和英特尔半导体(大连)有限公司。

三星西安工厂是全球最大的NAND闪存生产基地之一,SK海力士无锡工厂则是其最大的海外DRAM内存生产基地。

英特尔大连工厂原本是英特尔在华的NAND闪存生产基地,但2020年10月被SK海力士以90亿美元收购,2025年3月已完成全面收购。

这一政策变动旨在进一步限制中国获取先进芯片制造技术,可能会加剧全球半导体供应链的紧张局势。

探索科技首席分析师王树一认为,三星与海力士在华产能可观,若美方完全切断供应链,短期内非美替代方案跟进难度较大,现有产能外迁时间也不足,可能会引发存储器供给紧张。

中国商务部对此表示反对,称半导体是高度全球化的产业,美方此举系出于一己之私,将出口管制工具化,将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响。

中方敦促美方立即纠正错误做法,并表示将采取必要措施维护企业正当权益。

国内集成电路行业专业人士认为,这一举措将给三星、SK海力士在华工厂带来产能冻结、资本开支被迫外迁、客户转移、供应链再分配等诸多风险。

在供应链再分配方面,国产模组厂如江波龙、佰维、时创意短期可能会受益。

存储国产化的窗口机遇再次打开,国产存储厂商长江存储、长鑫存储将获得更明确的市场缺口和发展机遇。

与此同时,半导体设备与材料的国产替代紧迫性随之上升,中微公司、北方华创、拓荆等国内企业有望获得更多订单。

长江存储正深化与本土设备制造商的合作,如专门从事蚀刻设备的中微公司、专注于沉积和蚀刻设备的北方华创、沉积设备供应商拓荆科技,加速替换外国设备。

到2024-2025年,美国政府的打压措施进一步延伸至“传统制程”(28纳米及以上),甚至限制美国人士在华晶圆厂任职,并通过“芯片四方联盟”构建多边围堵体系。

此次撤销VEU授权的决策体现了三重战略考量:一是国家安全担忧,美国认为中国半导体发展与军事现代化存在密切联系;

二是巩固经济优势,通过向三星和SK海力士施压,加速供应链从中国转移;三是保持技术霸权,通过“小院高墙”策略遏制中国在AI、超算等关键领域的技术进步。

2025年8月25日,美国总统特朗普与韩国总统李在明在华盛顿举行峰会。 BIS声明发布前夕,双方强调了在AI与芯片领域联合反制的立场。

全球半导体行业在2024年强劲反弹,销售额增长19%至6280亿美元。 2025年,全球销售额预计将保持两位数增长。

服务器、数据中心、存储是增长最快、占比最高的细分市场,其需求来自于大模型、大数据处理等AI应用。

半导体产业作为全球化的典型代表,其供应链高度依赖各地区间的专业化分工。 但近年来,地缘政治的变化正在重塑全球半导体供应链和市场。

2024年,晶圆厂设备(WFE)市场规模达到1010亿美元,2025年预计增至1080亿美元。

DRAM相关设备支出在2024年激增35%至190亿美元,2025年因产能扩张预计再增10%至210亿美元。

NAND设备销售虽然疲软,但2025年预计大幅扩张48%,规模达140亿美元。

测试封装设备市场2024年增长14%,规模达71亿美元,2025年、2026年将分别增长15%和19%。 封装设备市场2024年反弹23%,规模达49亿美元,2025年、2026年分别增长16%和23%。

2025年3月,台积电宣布将在美国额外投资1000亿美元,承诺建造3座半导体制造厂、2座先进封装厂和1座研发中心。 这一决定部分是为了应对关税压力和市场格局的变化。

SEMI预测,与AI相关的半导体市场将在未来3~5年内保持约30%的年复合增长率。 AI对计算能力的需求直接拉动了半导体市场,包括GPU和高性能计算芯片以及适应各种不同场景的ASIC芯片。

以英伟达为例,尽管面临出口限制,其2024年第一季度利润仍激增769%,显示了AI需求的旺盛势头。

台积电也在积极扩产,计划加大AI芯片的研发与制造投入,以满足数据中心、AI服务器和边缘计算的需要。

传统上石油在地缘政治中扮演关键角色,但长期来看,半导体将扮演更重要的角色。 半导体市场规模预计到2030年将达到1万亿美元。

日本拥有102家半导体制造厂,台湾有77家,美国有76家。 半导体供应链高度集中,近年来地缘政治紧张局势暴露了全球供应链的脆弱性,任何 disruption 都可能产生深远影响。

半导体制造业涉及使用危险化学品和高能耗,导致环境问题。 遵守各种国际和国内法规,包括出口管制和知识产权保护,也给运营增加了复杂性。